IC封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它相当于芯片的外壳，可以将芯片包裹、固定、密封起来，让其免收外力、水、空气、湿气、化学物等的破坏与腐蚀。

一、IC封装的演变

在芯片封装发展的早期，主要有插入式和表面贴装式两种。

插入式封装主要有双列直插式封装（DIP）、晶体管外形封装（TO）以及插针网格阵列封装（PGA）：

表面贴装式封装有晶体管外形（D-PAK）、小外形晶体管（SOT）、小外形封装（SOP）、方型扁平式封装（QFP）