9、PLCC（Plastic leaded Chip Carrier）塑料有引线芯片载体



P-（plastic）表示塑料封装的记号



引脚从封装的四个侧面引出，呈字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18--84。形引脚不易变形，但焊接后外观检查较为困难。



10、CLCC（Ceramic leaded Chip Carrier）陶瓷有引线芯片载体



C-（ceramic）表示陶瓷封装的记号



陶瓷封装，与PLCC相似



11、LCCC（leaded Ceramic Chip Carrier）陶瓷无引线芯片载体



12、SIMM（Single 1n-line Memory Module）单列存贮器组件通常指插入插座的组件。



只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件



13、FP（flat package）扁平封装



14、COG（Chip on Glass）芯片被直接绑定在玻璃上



15、CSP（Chip Scale Package）芯片级封装



CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍