1.准备工作

在封装 IC表面加入适量的焊膏，用电烙铁去除IC上残留的焊料锡(注意最好不要用吸锡线吸，因为对于摩托罗拉字体等那些软封装 IC，如果用锡线吸，会导致IC的焊脚缩进褐色的软皮里，很难上锡)，然后用天那水清洗。

2.固定集成电路

市场上有很多种植锡的套件，都配有固定集成电路的铝合金底座。这种座椅其实很难用：一是操作很麻烦，需要用夹具固定。如果固定不牢固，锡板在吹焊时会出现缺陷；第二，IC吹在底座上，即使是大的铝合金底座吹热了，IC上的锡浆料也会熔化成球。其实固定方法很简单，只要把封装 IC对准种植锡板的孔(注意如果你用的是大孔小孔的种植锡板，大孔要对着IC)，反面可以用价格贴贴牢，不怕种植锡板移动。对于熟练的维修人员来说，你甚至不需要贴纸。集成电路与锡板对齐后，用手或镊子将其压紧，然后用另一只手刮去浆料，用锡吹焊成球

3.使用锡纸浆

如果锡浆料太薄，在吹焊过程中容易沸腾，导致造粒困难。因此，锡浆越干越好，只要它不干不硬。如果太薄，用餐巾纸压住，吸干。我们通常的做法是挑选一些锡纸浆，放在锡纸浆瓶的内盖上，让它自然干燥。用平刀在种植锡板上挑取适量锡浆，用力刮下，边刮边压，使锡浆均匀填充在种植锡板的孔中。特别注意IC四角的孔。涂抹锡膏的关键是按压种植锡板。如果种植锡板和集成电路之间有缝隙，缝隙中的锡糊会影响锡球的形成。

4.吹焊成球

拆下热风枪的风口，将风量调到最大。如果使用广州天目公司的TMC950气枪，将温度调节到330-340度。摇动风嘴，在锡种植板上缓慢均匀地加热，使锡浆慢慢融化。当你看到锡球已经在锡板块的单个孔中形成，这意味着温度已经到位。这时，你应该提高热风枪的空气喷嘴，以避免温度上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致锡；种植失败。严重时，集成电路会过热而损坏。

5.胶料

如果我们发现一些锡球在吹焊后大小不均匀，甚至一些脚没有种植锡，我们可以先用切纸刀沿着锡板的表面将超大锡球的暴露部分弄平。然后用刮刀把锡球太小缺脚的小孔用锡糊填满，再用热风枪吹一遍，一般都是这样。如果锡球的大小不一致，可以重复上述操作，直到达到理想状态。