作为电子技术人员，他的日常工作基本上涉及逻辑芯片、存储器芯片、封装 IC 、FPGA等集成电路。 可能知道更多各种集成电路的功能特性，但是不知道你对集成电路的封装 IC 了解多少。

本文介绍常用集成电路的封装原理和功能特征。 理解各种集成电路的封装使得电子技术人员可以在设计电子电路的原理时正确选择集成电路，对于工厂的大规模生产燃烧，他们可以迅速找到与集成电路封装相对应的燃烧座模型。

双列直插式封装集成电路芯片。 大多数中小规模集成电路采用这种封装 IC 形式，管脚数通常在100个以下。 采用双列直插式封装的集成电路有两列管脚，需要插入采用双列直插式封装的芯片插座。 当然，也可以以相同数量的焊接孔和用于焊接的几何配置直接插入基板。 将DIP封装芯片插入芯片插槽或从插槽中取出时，请特别小心，以免引脚损坏。

适用于印刷电路板的冲压和焊接，操作简单

由于芯片面积和封装面积之比大，所以体积也大。

DIP是最受欢迎的插件，其应用范围包括标准逻辑集成电路、存储器和微机电路。

QFP/PFP封装因为芯片的引线间距小，引线尺寸小，所以多用于大规模或超大型的集成电路。 以这种形式封装的芯片需要使用表面安装装置技术焊接在主板上。 补丁安装芯片不需要在主板上开孔。 一般来说，主板表面的对应针脚上设计有焊点。 将芯片的各引脚对准对应的焊盘，实现与主板的焊接。

适合贴片表面安装技术，在印刷电路板上安装布线。

适合低成本、中低功耗、高频使用

操作方便，可靠性高

芯片面积和封装面积之比小

成熟的密封类型可以采用传统的加工方法。

现在，QFP/PFP封装 IC 被广泛使用，很多单片机制造商已经在a芯片上使用了这个封装。

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装 IC 要求越来越严格。 因为包装技术和产品的功能有关。 如果集成电路的频率超过100兆赫兹，则在现有的封装方法中可能发生所谓的“串扰”现象，如果集成电路的管脚数超过208管脚，则现有的封装方法变得困难。 因此，除了使用QFP封装之外，今天的高引脚数量芯片的大部分已被转换成了BGA  (球网格阵列封装)封装技术。 即使输入输出端子的数量增加，端子间的距离也比QFP封装大得多，成品率提高了。BGA阵列的焊球与基板接触面又大又短，有利于散热。

BGA阵列焊球具有非常短的引脚，因此缩短了信号传输路径，降低了引线的电感和电阻。 信号传输延迟小，自适应频率大幅度提高，电路的性能提高了。

此组件可以进行共面焊接，大大提高了可靠性。

BGA适合多封装 IC ，可以实现多芯片封装的高密度和高性能。