常见封装IC的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。

封装IC按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

封装IC按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

1、DIP（Dualln-line Package）双列直插式封装D-dual两侧

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出

2、SIP（single in-line package）单列直插式封装

引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状

3、SOP（Small Out-Line Package）小外形封装双列表面安装式封装

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封

装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、

SOIC（小外形集成电路）

4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装

芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装

5、BQFP（quad flat package with bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形

6、QFN（quad flat non-leaded package）四侧无引脚扁平封装

封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN

7、PGA（Pin Grid Array Package）插针网格阵列封装

插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。

8、BGA（Ball Grid Array Package）球棚阵列封装

9、PLCC（Plastic leaded Chip Carrier）塑料有引线芯片载体

10、CLCC（Ceramic leaded Chip Carrier）陶瓷有引线芯片载体

11、LCCC（leaded Ceramic Chip Carrier）陶瓷无引线芯片载体

12、SIMM（Single 1n-line Memory Module）单列存贮器组件

通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件

13、FP（flat package）扁平封装

14、COG（Chip on Glass）芯片被直接绑定在玻璃上

15、CSP（Chip Scale Package）芯片级封装